Kuinka säilyttää tarkkuus 3D-hitsauspöydän kalibroinnin jälkeen?

1. Säännöllinen tarkastus ja kalibrointi: Tarkista säännöllisesti pöydän pinnan tarkkuus koordinaattimittauskoneella tai laserinterferometrillä varmistaaksesi, että reikäjärjestelmän virhe on pienempi tai yhtä suuri kuin 0,05 mm.

2. Ympäristön hallinta: Säilytä tasainen lämpötila (20 ± 2 astetta) ja alhainen tärinä{3}}, jotta vältetään lämpörasituksen aiheuttama muodonmuutos.

3. Prosessin optimointi: Esikuumenna 150-250 asteeseen hitsauksen aikana ja säädä välivaiheen lämpötila Alle tai yhtä suuri kuin 80 astetta lämpömuodonmuutoksen vähentämiseksi.

Käytä symmetrisiä hitsaus- ja vasarointimenetelmiä jännityksen poistamiseksi ja paikallisten muodonmuutosten välttämiseksi.

4. Pinnan huolto: Pieni kuluminen voidaan korjata hiomalla (karheus Ra Vähemmän tai yhtä suuri kuin 0,2 μm); kova kuluminen vaatii korjaushitsauksen tai ruiskutuksen volframikarbidipinnoitteella.

5. Kirjaaminen ja koulutus: Luo huoltoloki; käyttäjien on tunnettava tarkkuusvalvonnan keskeiset kohdat.