Kuinka arvioida 3D-hitsausalustan pintakäsittelyprosessin laatua?

1. Silmämääräinen tarkastus
Tarkkaile pintaa visuaalisesti tai suurennuslasilla varmistaaksesi, ettei pinta ole tasainen ja vikoja, kuten naarmuja, kolhuja, hapettumista tai likaa. Kriittisillä alueilla (kuten hitsauksen kosketuspinnat) ei saa olla näkyviä vaurioita ja pinnan viimeistelyn tulee täyttää prosessivaatimukset.
2. Pinnoituksen laadun arviointi
Paksuuden mittaus: Mittaa pinnoitteen paksuus -tuhoamattomilla laitteilla, kuten röntgenfluoresenssispektrometrilla (XRF). Esimerkiksi ENIG-prosessi vaatii nikkelikerroksen, jonka paksuus on suurempi tai yhtä suuri kuin 3-5 μm, ja kultakerroksen 0,05-0,15 μm; OSP-kalvon paksuuden on oltava vakaa 0,2-0,5 μm.
Kostutustesti: IPC{0}}TM-650-standardin mukaan hyväksyttyjen pehmusteiden kostutuskulman tulee olla<90°, and the solder spreading area should be >75 % estämään kylmiä juotosliitoksia.
Vieraiden aineiden jäännös: Tunnista lama (<10%) using 3D SPI and visually inspect for flux residue or solder balls.
3. Pinnan karheuden säätö
Pinnan karheus vaikuttaa suoraan pinnoitteen tarttumiseen, ja sitä säädellään yleensä 1/5 - 1/4 pinnoitteen kuivakalvon paksuudesta. Hiekkapuhalluskäsittelyn karheudeksi (Rz) suositellaan (4-6) × Ra, ja ominaisarvoa on säädettävä prosessivaatimusten mukaan. Kynämenetelmä on yleisesti käytetty tunnistusmenetelmä, jolla voidaan nopeasti määrittää karheus.
4. Liiman vahvuuden tarkastus
Tarttuvuustesti: 3M-nauhan kuoriutumistestillä pinnoitteen irrotusalue mitataan<5% is considered acceptable.
Metallografinen leikkausanalyysi: Tarkkaile pinnoitusrakennetta poikkileikkausanalyysin avulla; huonon sidosalueen nikkeli/kultakerroksen rajapinnassa tulee olla<5%.
Kerros-kerroittain-leikkaustesti: Leikkaa pinnoite alustaan ​​asti; jos kerrosten välillä ei ole "kuorintaa", se tarkoittaa vahvaa sitoutumista.
5. Prosessiparametrit ja säilytysolosuhteet
Galvanointiparametrit: Esimerkiksi 2 ASD:n myötävirtatiheys ja 0,5 ASD:n vastavirtatiheys pulssipinnoituksessa voivat parantaa pinnoituksen tasaisuutta.
Säilytysympäristö: OSP-levyt on tyhjiö{0}}pakkattava 36 tunnin kuluessa, ja upotushopealevyjen säilytyskosteuden tulee olla<60% RH.